Memory Grypper Sockets


Grypper Socket 产品可直接焊接到待测IC焊盘位置,Socket 触点从底部夹住Bga球,不需要其它结构件,也无需提前预留安装空间,BGA 封装的IC只需对准位置按入Socket便能准确地与电路版链接。非常适用于eMMC ,DDR,LPDDR, 等Memory 类芯片在PCBA空间有限条件下的测试;例如 :内存条,固态硬盘,手机主板上Memory 芯片的测试、故障排除、分析和产品开发 。

Grypper Socket 不仅有接近“零”结构的特点而且具备非常优秀的电气特性,其工作温度可到 -55⁰ to +155⁰ C ,带宽高达40Ghz@-1dBm s21,另外支持 Pitch从 0.35 to 1.0 mm pitch,引脚数量UP to1200pin
封装的定制能力。

根据接触方式不同,有4种类型产品,分别对应不同的 pitch 范围和 pin 脚数量:
Grypper (standard) is used for 0.65 –1.0 mm pitch,up to 200 pin
Grypper G80 is used for 0.65 to 1.0mmpitch,200-300 pin
Grypper G80 LIF is used for 0.65 to 1.0 mm pitch,300+pin
Grypper G35/G40 is used for 0.35 to 0.50 mm pitch , UP to1200 pin


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