2025年6月12日至13日，力合创新&麦积电子应邀出席英飞凌两大行业盛会——生态创新峰会与dFAST活动，深度参与技术研讨与产业交流。

双会聚焦：技术前瞻，产业深耕

6月12日，英飞凌2025大中华区生态创新峰会在上海盛大举行。峰会汇聚全球半导体领域技术领袖与产业专家，共同探索低碳化、数字化浪潮下的技术革新方向。作为英飞凌核心合作伙伴，我司全程参与高峰论坛及未来出行、新能源等前沿技术分论坛，与业界同仁共商技术协同与生态构建策略。

6月13日，英飞凌dFAST 2025 GC活动在上海希尔顿酒店正式开幕。活动聚焦汽车行业电动出行、自动驾驶及智能网联等核心议题，通过产品展示、技术交流与实践体验，推动产业链上下游深化协作。我司基于汽车电子解决方案领域的深厚积累，与英飞凌高层及区域专家展开深度对话，共同探讨下一代汽车电子应用技术落地场景。

合作根基：技术协同，生态共赢

作为英飞凌在汽车电子领域的解决方案提供商、增值代理商及长期合作伙伴，我司参与此次双会联动，源于双方对技术卓越与产业价值的共同追求。依托英飞凌在功率半导体、传感器等领域的领先技术优势，我司持续深化创新，在车载应用方案的研发上实现多项突破。近年来，公司陆续推出集成式热管理系统、智能表面解决方案及高性能域控制器等创新成果。其中，基于英飞凌T2G-C CYT4DN芯片开发的AR HUD方案，凭借高集成度与精准显示性能，在头部车企相关高端车型的实车应用中表现卓越，并于今年3月英飞凌高层团队来我司考察时获得高度认可。

未来展望：深化合作，驱动升级

面对当前汽车产业电动化、智能化的历史性变革，我司将进一步深化与英飞凌的战略协同，以英飞凌的技术资源为基石，加速单电机控制、智能表面交互等前沿技术的自主研发，并持续完善从芯片选型到系统集成的全链路客户服务能力，构建“芯片选型—方案开发—技术服务”三位一体的产业闭环。未来，我司将以技术创新为核心引擎，携手英飞凌及产业链伙伴，在低碳化与数字化浪潮中，助力中国汽车电子产业突破关键技术瓶颈，向全球高端价值链稳步迈进。

公司董事长王保钢先生、总经理杨九如先生、副总经理Richard、市场总监张继发先生、销售总监陈华汛先生全程参与了以上盛会。