Memory Grypper Sockets
Grypper Socket 产品可直接焊接到待测IC焊盘位置，Socket 触点从底部夹住Bga球，不需要其它结构件，也无需提前预留安装空间，BGA 封装的IC只需对准位置按入Socket便能准确地与电路版链接。非常适用于eMMC ,DDR，LPDDR, 等Memory 类芯片在PCBA空间有限条件下的测试；例如 ：内存条，固态硬盘，手机主板上Memory 芯片的测试、故障排除、分析和产品开发 。
Grypper Socket 不仅有接近“零”结构的特点而且具备非常优秀的电气特性，其工作温度可到 -55⁰ to +155⁰ C ，带宽高达40Ghz@-1dBm s21，另外支持 Pitch从 0.35 to 1.0 mm pitch，引脚数量UP to1200pin
封装的定制能力。
根据接触方式不同，有4种类型产品，分别对应不同的 pitch 范围和 pin 脚数量：
Grypper (standard) is used for 0.65 –1.0 mm pitch,up to 200 pin
Grypper G80 is used for 0.65 to 1.0mmpitch,200-300 pin
Grypper G80 LIF is used for 0.65 to 1.0 mm pitch,300+pin
Grypper G35/G40 is used for 0.35 to 0.50 mm pitch ， UP to1200 pin
Grypper Socket 不仅有接近“零”结构的特点而且具备非常优秀的电气特性，其工作温度可到 -55⁰ to +155⁰ C ，带宽高达40Ghz@-1dBm s21，另外支持 Pitch从 0.35 to 1.0 mm pitch，引脚数量UP to1200pin
封装的定制能力。
根据接触方式不同，有4种类型产品，分别对应不同的 pitch 范围和 pin 脚数量：
Grypper (standard) is used for 0.65 –1.0 mm pitch,up to 200 pin
Grypper G80 is used for 0.65 to 1.0mmpitch,200-300 pin
Grypper G80 LIF is used for 0.65 to 1.0 mm pitch,300+pin
Grypper G35/G40 is used for 0.35 to 0.50 mm pitch ， UP to1200 pin
